申请/专利权人：中山市峰度照明有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739290A

主分类号：F21K9/235

分类号：F21K9/235;F21K9/238;F21K9/68;F21K9/60;F21K9/64;F21V29/70;F21V29/74;H01S5/00;H01S5/02255;H01S5/024

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及白激光模组技术领域，具体的说是一种高光效的贴片式高亮度侧装白激光模组，包括总装电路板、安装于总装电路板上的侧壁以及安装于侧壁上方的荧光片，其特征在于，其中所述荧光片的上表面设有光学镀层和荧光粉层，所述荧光片的下表面有光学镀膜，所述光学镀层和荧光粉层中的荧光粉层吸收芯片发出的蓝光受激发出黄光波段；该高光效的贴片式白激光模组，用侧放的芯片转接电路板侧装激光芯片，用反射棱镜进行反射，然后用匀光片对激光束进行扩散整形，结构简单，成本较低，发光点光斑可根据应用需求进行多样化设计，精度要求低，工艺难度系数小。

主权项：1.一种高光效的贴片式高亮度侧装白激光模组，包括总装电路板1、安装于总装电路板1上的侧壁2以及安装于侧壁2上方的荧光片3，其特征在于，其中所述荧光片3的上表面设有光学镀层和荧光粉层301，所述荧光片3的下表面有光学镀膜302，所述光学镀层和荧光粉层301中的荧光粉层吸收芯片发出的蓝光受激发出黄光波段，成为模组发光点，光学镀层和荧光粉层301的光学膜层用于透过底部的蓝光并反射荧光粉受激发发出的黄光，光学镀膜302用于提高荧光片3下表面蓝光的透过率；所述侧壁2的内侧固定安装有激光芯片4、芯片转接电路板5、反射棱镜6和匀光片7，其中所述激光芯片4固定在芯片转接电路板5的侧面501上，所述芯片转接电路板5的下表面有正负极并固定在总装电路板1表面，且芯片转接电路板5与总装电路板1之间的电路导通，芯片转接电路板5的侧面501上面另有正负极，用于打金线将激光芯片4与电路导通；所述激光芯片4可发出437-460nm的高密度蓝光光束，并且有快轴和慢轴两个方向角度，激光芯片4侧装到芯片转接电路板5的侧面501上后，激光芯片4发出的激光束快轴方向平行于总装电路板1的上下表面；所述反射棱镜6对激光束进行反射，将激光束方向转变为指向荧光片3的所在方向；所述激光芯片4发出的激光束快轴方向平行于粘接平面；所述匀光片7表面有光学镀膜302。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市峰度照明有限公司 一种高光效的贴片式高亮度侧装白激光模组

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