申请/专利权人：武汉华日精密激光股份有限公司

申请日：2023-11-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117735862A

主分类号：C03C27/00

分类号：C03C27/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种基于背向加热激发等离子体的透明材料激光焊接方法，包括如下步骤：S1、将待焊接的透明材料叠放于非透明材料上方；S2、激光发生器输出激光并调节激光光路，使得激光经过聚焦镜聚焦于透明材料与非透明材料分界面的上方设计位置，以使激光作用于非透明材料时诱导出等离子体；S3、非透明材料产生的等离子体随着激光入射方向生长，并在透明材料内部形成细长的熔融结构，利用此熔融结构将透明材料的待焊接面焊接。该发明通过高能激光背向加热非透明材料诱发产生等离子体，并利用等离子体的生长特性实现透明材料焊接面的焊接，提高了透明材料的焊接质量和效率。

主权项：1.一种基于背向加热激发等离子体的透明材料激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将待焊接的透明材料叠放于非透明材料上方；S2、激光发生器输出激光并调节激光光路，使得激光经过聚焦镜聚焦于透明材料与非透明材料分界面的上方设计位置，以使激光作用于非透明材料时诱导出等离子体；S3、非透明材料产生的等离子体随着激光入射方向生长，并在透明材料内部形成细长的熔融结构，利用此熔融结构将透明材料的待焊接面焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉华日精密激光股份有限公司 一种基于背向加热激发等离子体的透明材料激光焊接方法

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