申请/专利权人：西安工业大学

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733690A

主分类号：B24B13/00

分类号：B24B13/00;B24B1/00;B24B49/00;B24B49/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：全口径研磨抛光可控环带去除方法，涉及全口径抛光、磨削技术领域，解决现有技术存在的难以精确预测待测元件表面去除量分布，存在可控性差等问题，本方法通过检测待抛光、磨削工件表面的实际环带特征表征获得需要去除的环带；并进行加工仿真，获得模拟去除量分布；将模拟环带特征表征与检测获得的实际环带特征表征进行对比，特征吻合时，采用加工仿真时采用的速度、压力数据作为最优加工工艺参数，并根据最优加工工艺参数对工件进行环带去除。本方法中，环带特征表征方式是对工件面型的简化表示方法，能够将面型信息量化，更直观的反映出面型特征信息能够实现全口径抛光技术的初步环带可控去除。

主权项：1.全口径研磨抛光可控环带去除方法，其特征是：该方法由以下步骤实现：步骤一：检测待抛光、磨削的待测工件表面获得工件面型信息，将所述面型信息转换为实际环带特征表征结果；步骤二：根据步骤一获得的环带特征表征结果，获得需要去除的环带；步骤三：对步骤二所述需要去除的环带进行加工仿真，获得模拟去除量分布；步骤四：将步骤三获得模拟去除量分布简化为模拟环带特征表征，并将模拟环带特征表征与步骤一检测获得的实际环带特征表征进行对比，特征吻合时，执行步骤五；如特征未吻合，则修改加工仿真时的工艺参数，返回步骤三，直到特征吻合时，执行步骤五；步骤五：则采用加工仿真时采用的速度、压力数据作为最优加工工艺参数，并根据最优加工工艺参数对工件进行环带去除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安工业大学 全口径研磨抛光可控环带去除方法

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