申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750269A

主分类号：H04R1/28

分类号：H04R1/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种电子设备。电子设备包括框体，包括板体及边框，边框环绕设置于板体的周缘并凸出于板体的两侧；背壳层叠设置于板体的一侧并与边框相接；主板设于板体与背壳之间，主板与板体之间设有第一密封圈，主板、框体及第一密封圈围合形成第一腔室；支架，设于主板与背壳之间，主板与支架定位相接，支架与主板之间设有第二密封圈，主板、支架及第二密封圈围合形成第二腔室；主板上开设有第一通孔，第一通孔连通第一腔室及第二腔室；扬声器贯穿设置于第一通孔并分隔第一腔室及第二腔室。本申请提供的电子设备，能在其扬声器发声时，有效降低电子设备整体的振感。

主权项：1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：框体，包括板体及边框，所述边框环绕设置于所述板体的周缘并凸出于所述板体的两侧；背壳，层叠设置于所述板体的一侧并与所述边框相接；主板，设于所述板体与所述背壳之间，所述主板与所述板体之间设有第一密封圈，所述主板、所述框体及所述第一密封圈围合形成第一腔室；支架，设于所述主板与所述背壳之间，所述主板与所述支架定位相接，所述支架与所述主板之间设有第二密封圈，所述主板、所述支架及所述第二密封圈围合形成第二腔室；所述主板上开设有第一通孔，所述第一通孔连通所述第一腔室及所述第二腔室；扬声器，设置于所述第一通孔并分隔所述第一腔室及所述第二腔室。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 电子设备

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