申请/专利权人：深圳市金岷江智能装备有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117734175A

主分类号：B29C65/02

分类号：B29C65/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及电机制造技术领域，尤其涉及一种胶盖焊接检测装置。胶盖位置移动结构将装配有PCB板的胶盖移动至胶盖焊接结构处后，胶盖焊接结构实现对胶盖与PCB板自动焊接的目的，焊接完成后，胶盖焊接结构将胶盖放回胶盖位置移动结构上，胶盖移动至视觉检测结构和电性检测结构处进行视觉检测和电性检测，抓取机械手则能够避免人为取放胶盖造成胶盖位置改变，进而提高了胶盖放置位置的准确性。相较于现有技术而言，本发明提供的胶盖焊接检测装置提高了焊接以及检测效率，通过电性测试仪与探针连接实现对胶盖电性的测试，通过第一移动组件实现对不同型号胶盖的电性检测的目的。

主权项：1.胶盖焊接检测装置，其特征在于，包括：胶盖焊接结构1，用于对胶盖100和PCB板焊接以形成胶盖PCB板；视觉检测结构2，用于对所述胶盖PCB板检测焊接质量；电性测试结构3，用于对所述胶盖PCB板进行电性测试以检测胶盖PCB板是否合格，所述电性测试结构3包括检测支撑架31、检测机壳32、检测探针、第一移动组件和电性测试仪，所述检测支撑架31顶部设置有所述检测机壳32，所述检测结构用于支撑所述胶盖PCB板，所述检测探针与所述电性测试仪电连接，所述第一移动组件设置于所述检测支撑架31上，且所述第一移动组件与所述检测探针连接用于移动所述检测探针靠近或远离所述胶盖PCB板；胶盖位置移动结构4，所述胶盖焊接结构1、所述视觉检测结构2和所述电性测试结构3均设置于所述胶盖位置移动结构4的同侧，所述胶盖位置移动结构4用于移动所述胶盖100至所述胶盖焊接结构1、所述视觉检测结构2和所述电性测试结构3任一位置处；抓取机械手，设置于所述电性测试结构3的上方，所述抓取机械手能够抓取并移动胶盖PCB板至所述胶盖位置移动结构4或所述电性测试结构3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市金岷江智能装备有限公司 胶盖焊接检测装置

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