申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750615A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11

优先权：["20220922 JP 2022-151144"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。集合体片具备多个布线电路基板、支承部、连结部和开口部。布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。支承部具备第1支承部。连结部具备与第1布线电路基板连结的第1连结部和与第2布线电路基板连结的第2连结部。支承部和连结部均不处于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间。第1布线电路基板包含第1主体部和第1突出部。第2布线电路基板包含第2主体部。以使第1突出部相对于第2主体部的突出量变小的方式使通过第1主体部的中心的第1线和通过第2主体部的中心的第2线错开。

主权项：1.一种集合体片，其中，该集合体片具备：多个布线电路基板；支承部，其支承所述多个布线电路基板；连结部，其将所述多个布线电路基板和所述支承部连结起来；以及开口部，其配置在所述多个布线电路基板与所述支承部之间，所述多个布线电路基板具备：第1布线电路基板，其朝向厚度方向依次具有金属支承层、基底绝缘层和导体层；以及第2布线电路基板，其朝向厚度方向依次具有金属支承层、基底绝缘层和导体层，该第2布线电路基板与所述第1布线电路基板隔开间隔地排列，所述支承部具备从第1方向上的一侧支承所述第1布线电路基板和第2布线电路基板的第1支承部，该第1方向与所述第1布线电路基板和第2布线电路基板排列的方向和所述厚度方向正交，所述连结部具备：第1连结部，其将所述第1布线电路基板和所述支承部连结起来，且横跨所述开口部；以及第2连结部，其将所述第2布线电路基板和所述支承部连结起来，且横跨所述开口部，所述支承部不配置于所述第1布线电路基板与所述第2布线电路基板之间，所述连结部不配置于所述第1布线电路基板与所述第2布线电路基板之间，所述第1布线电路基板包含：第1主体部，其与所述第1连结部连结；以及第1突出部，其从所述第1主体部的端缘朝向所述支承部突出，所述第2布线电路基板包含第2主体部，该第2主体部与所述第2连结部连结且具有与所述第1主体部相同的形状，以使所述第1突出部相对于所述第2主体部的所述第1方向上的一端缘的突出量变小的方式使沿着所述排列的方向通过所述第1主体部的中心的第1线和沿着所述排列的方向通过所述第2主体部的中心的第2线错开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 集合体片

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