买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】一种高强高塑性Cu-Al2O3/Cu复合材料棒材及其制备方法与应用_广东省科学院新材料研究所_202311695148.7 

申请/专利权人:广东省科学院新材料研究所

申请日:2023-12-11

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117737500A

主分类号:C22C9/01

分类号:C22C9/01;B22F1/12;B22F3/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明公开了一种高强高塑性Cu‑Al2O3Cu复合材料棒材及其制备方法与应用,属于材料技术领域。该棒材具有混晶结构,其中,细小的Al2O3‑弥散Cu晶粒的粒径≤1.5μm,粗大的纯Cu晶粒的粒径≥2μm;细小晶粒在棒材中的含量为40‑90wt%,余量为粗大晶粒。上述细小的Al2O3‑弥散Cu晶粒能为棒材提供较高的强度,粗大的纯Cu晶粒可为棒材提供较高的塑性。通过上述混晶比例,可有效改善Cu‑Al2O3Cu复合材料“高强度‑高塑性”的倒置关系,提高棒材的综合性能。上述棒材的制备包括:将制备原料混合后制备成铸锭,随后进行内氧化处理、还原处理及热挤压。该制备工艺操作简单,生产成本低,可行性高。

主权项:1.一种高强高塑性Cu-Al2O3Cu复合材料棒材,其特征在于,所述高强高塑性Cu-Al2O3Cu复合材料棒材具有混晶结构,所述混晶包括细小的Al2O3-弥散Cu晶粒和粗大的纯Cu晶粒;其中,所述Al2O3-弥散Cu晶粒的粒径≤1.5μm,在高强高塑性Cu-Al2O3Cu复合材料棒材中的含量为40-90wt%;所述粗大的纯Cu晶粒的粒径≥2μm,在高强高塑性Cu-Al2O3Cu复合材料棒材中的含量为10-60wt%。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东省科学院新材料研究所 一种高强高塑性Cu-Al2O3/Cu复合材料棒材及其制备方法与应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

<相关技术