申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750659A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明属于PCB板技术领域，公开了一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法。该加工方法，包括以下步骤：S1、在基板顶层蚀刻出镀金焊盘区域，在基板底层对应镀金焊盘区域的位置钻盲孔，盲孔的孔底露出镀金焊盘区域的底铜；S2、将盲孔金属化；S3、将基板底层与顶层贴干膜，并在镀金焊盘区域的位置开窗；S4、对镀金焊盘区域进行镀金处理；S5、褪去干膜，去除盲孔的孔铜，制得焊盘侧壁全包金的线路板。本发明提供的加工方法，通过过渡盲孔将镀金焊盘和背面面铜导通，然后电镀金层，能够实现镀金焊盘侧壁全包金的设计，无露铜，且焊盘侧壁与导线连接位置无工艺导线残留。

主权项：1.一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在基板顶层蚀刻出镀金焊盘区域，在基板底层对应所述镀金焊盘区域的位置钻盲孔，所述盲孔的孔底露出所述镀金焊盘区域的底铜；S2、将所述盲孔金属化；S3、将所述基板底层与所述基板顶层贴干膜，并在所述镀金焊盘区域的位置开窗；S4、对所述镀金焊盘区域进行镀金处理；S5、褪去所述干膜，去除所述盲孔的孔铜，制得焊盘侧壁全包金的线路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法

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