申请/专利权人：北京大学

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117731818A

主分类号：A61L15/26

分类号：A61L15/26;A61L15/20;A61L15/40;A61L15/44;A61L15/62

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及可快速降解的智能粘接促愈合贴弹性体材料技术领域，具体涉及一种机械强度可调控的快速光降解伤口愈合贴及其制备方法。以端位含有光响应基团的脂肪族聚碳酸酯为基体，添加促进伤口愈合的药物，通过静电纺丝技术制备光热响应的可快速降解的智能愈合贴。体外降解和智能创面粘接动物实验表明，相比于传统的创面愈合医用材料，本发明合成的端位含有光响应基团的脂肪族聚碳酸酯弹性体具有快速的降解行为，作为智能愈合贴片，能够有效的闭合伤口。含有中药的愈合帖在促进伤口愈合、抗炎和皮肤再生方面具有巨大潜力，并能够减少医疗垃圾，非常有应用前景。

主权项：1.一种光降解愈合帖，其基体是由端位含有光响应基团的脂肪族聚碳酸酯构成的弹性网络，其中，所述端位含有光响应基团的脂肪族聚碳酸酯的化学结构如下式V、式VI或式VII所示： 其中，R2为C1～C12的正烷基或正烷氧基、硝基、氰基、羧基；M1为氢原子或甲基；M2为氢原子、氰基、羧基、酯基、取代或未取代的C1～C15烷基、取代或未取代的C6～C20芳基、取代或未取代的C1～C15烷氧基、取代或未取代的C1～C15杂烷基、取代或未取代的C6～C20杂芳基；n代表聚合度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京大学 一种机械性能可调的快速光降解伤口愈合贴及其制备方法

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