申请/专利权人：捷蒽迪电子科技(武汉)有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747266A

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种电感组件和电源模块，涉及电源设备领域。电感组件包括磁芯、导线和电路板。磁芯具有至少一个装配面，磁芯上设置有导流空间，导流空间具有位于装配面的开口。导线插设于磁芯，导线具有焊接端，焊接端的端面从磁芯的装配面露出，导线的焊接端的至少部分外周面与导流空间相连。电路板位于磁芯的装配面所在的一侧，电路板与焊接端焊接相连且至少部分焊料收纳于导流空间内。通过设置导流空间，使得在将导线的焊接端焊接于电路板时，高温液态的焊料可以进入到导流空间内被收纳，使得焊料不容易大量散布在磁芯的装配面上不规则地向装配面的边缘溢出，从而保证电感组件的性能稳定。本申请提供的电源模块包括上述的电感组件。

主权项：1.一种电感组件，其特征在于，包括：磁芯100，所述磁芯100具有至少一个装配面110，所述磁芯100上设置有导流空间130，所述导流空间130具有位于所述装配面110的开口；导线200，所述导线200插设于所述磁芯100，所述导线200具有焊接端，所述焊接端的端面从所述磁芯100的装配面110露出，所述导线200的焊接端的至少部分外周面与所述导流空间130相连；电路板，位于所述磁芯100的所述装配面110所在的一侧，所述电路板与所述焊接端焊接相连且至少部分焊料收纳于所述导流空间130内。

全文数据：

权利要求：

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