申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748122A

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/42;H01Q1/36;H01Q1/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种壳体组件和电子设备。壳体组件包括：电路板组件；框体组件，包括馈电结构和辐射体，辐射体和馈电结构连接，馈电结构设置于电路板组件的一侧；连接结构，包括相互连接的主体和导电件，主体连接于电路板组件，导电件连接主体和馈电结构，以使电路板组件通过连接结构和馈电结构电连接，其中，主体包括第一部分和第二部分，第一部分设置于馈电结构背离电路板组件的一侧，第二部分连接于第一部分和电路板组件，第一部分和第二部分的至少一者与馈电结构间隔设置，以使第一部分和第二部分的至少一者和馈电结构组成耦合电容。

主权项：1.一种壳体组件，其特征在于，包括：电路板组件；框体组件，包括馈电结构和辐射体，辐射体和所述馈电结构连接，馈电结构设置于电路板组件的一侧；连接结构，包括相互连接的主体和导电件，所述主体连接于所述电路板组件，所述导电件连接所述主体和所述馈电结构，以使所述电路板组件通过所述连接结构和所述馈电结构电连接，其中，所述主体包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述馈电结构背离所述电路板组件的一侧，所述第二部分连接于所述第一部分和所述电路板组件，所述第一部分和所述第二部分的至少一者与所述馈电结构间隔设置，以使所述第一部分和所述第二部分的至少一者和所述馈电结构组成耦合电容。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 壳体组件和电子设备

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