申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917861A

主分类号：H04B5/24

分类号：H04B5/24;H04B5/40;H04B5/77;H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本申请实施例提供了一种壳体、电子设备、控制方法、装置及存储介质，该壳体包括：本体和第一近场通信标签；第一近场通信标签包括：感应线圈和通信芯片；感应线圈和通信芯片连接；感应线圈具有第一端和第二端；其中，第一端和第二端断开；第一端和第二端显露在本体的第一表面；本体的第一表面贴合有导电件，第一端和第二端导通，感应线圈进入工作状态，用于检测壳体的表面是否有外设装置贴合。

主权项：1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：本体和第一近场通信标签；所述第一近场通信标签包括：感应线圈和通信芯片；所述感应线圈和所述通信芯片连接；所述感应线圈具有第一端和第二端；其中，所述第一端和所述第二端断开；所述第一端和所述第二端显露在所述本体的第一表面；所述本体的第一表面贴合有导电件，所述第一端和所述第二端导通，所述感应线圈进入工作状态，用于检测所述壳体的表面是否有外设装置贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 壳体、电子设备、控制方法、装置及存储介质

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