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【发明公布】一种微流控芯片制造方法_杭州联川生物技术股份有限公司_202410182835.7 

申请/专利权人:杭州联川生物技术股份有限公司

申请日:2024-02-19

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117732525A

主分类号:B01L3/00

分类号:B01L3/00;B81C1/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明涉及微流控芯片技术领域,具体涉及一种微流控芯片制造方法,包括如下步骤:S1、提供如下材料:光机、芯片底座、芯片压板、玻片;通过芯片压板将玻片压紧在芯片底座上,并使芯片底座与玻片之间形成封闭的成型空间;所述芯片压板对应成型空间位置开口设置;芯片底座上设有与成型空间连通的进液通道和出液通道;S2、清洗玻片:将清洗试剂由进液通道通入成型空间内,清洗试剂流过玻片对玻片进行清洗;S3、通入光敏树脂;S4、固化成型:经光机照射的光敏树脂固化成型形成栅栏,栅栏间围设形成主流道、分流道、反应单元;本发明制造周期短,通用性好。

主权项:1.一种微流控芯片制造方法,包括如下步骤:S1、提供如下材料:光机、芯片底座、芯片压板、玻片;通过芯片压板将玻片压紧在芯片底座上,并使芯片底座与玻片之间形成封闭的成型空间;所述芯片压板对应成型空间位置开口设置;芯片底座上设有与成型空间连通的进液通道和出液通道;S2、清洗玻片:将清洗试剂由进液通道通入成型空间内,清洗试剂流过玻片对玻片进行清洗;S3、通入光敏树脂:清洗结束后,通过进液通道向成型空间内注入光敏树脂,使之充满成型空间;S4、固化成型:打开光机,并输出第一光掩膜,光机透过第一光掩膜照射成型空间内的光敏树脂一段时间,经光机照射的光敏树脂固化成型形成栅栏,栅栏间围设形成主流道、分流道、反应单元;S5、清洗玻片:将清洗试剂由进液通道通入成型空间内,清洗试剂流过玻片对玻片进行清洗,以冲洗掉成型空间内残留的光敏树脂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州联川生物技术股份有限公司 一种微流控芯片制造方法

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