申请/专利权人：宁波维创柔性电子技术有限公司;宜兴维新科技有限公司

申请日：2023-11-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736556A

主分类号：C08L67/02

分类号：C08L67/02;C08L83/04;C08K9/02;C08K9/06;C08K3/34;C08G63/183;C08J5/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了柔性电子器件用超高氧气阻隔聚酯薄膜及其制备方法，属于聚酯薄膜加工技术领域。本发明用于解决现有技术中向聚酯材料中添加无机添加剂对聚酯材料进行阻隔改性过程中，添加剂与聚酯材料的相容性问题，添加剂对聚酯材料的改性效果不佳，并且降低了聚酯薄膜拉伸性能的技术问题，柔性电子器件用超高氧气阻隔聚酯薄膜，由复合聚酯和辅助添加剂按重量比15:1组成。本发明通过合成硅氧烷后对其进行改性、复合，制备出具复合硅氧烷，复合硅氧烷、改性蒙脱土与预聚体进行反应，制备得到具有空间网络交联的复合聚酯，有效的提高了复合聚酯薄膜的阻隔性能与拉伸性能。

主权项：1.柔性电子器件用超高氧气阻隔聚酯薄膜，其特征在于，由复合聚酯和辅助添加剂按重量比15:1组成；复合聚酯由以下步骤加工而成：A1、将戊二酸、对苯二甲酸、1,6-己二醇、催化剂和N-甲基吡咯烷酮加入到氮气保护的三口烧瓶中搅拌，三口烧瓶温度升高至170-180℃，保温反应3-5h，后处理得到预聚体；A2、将预聚体、复合硅氧烷微球、N-甲基吡咯烷酮和催化剂加入到氮气保护的三口烧瓶中搅拌，三口烧瓶温度升高至170-180℃，保温反应2-3h，三口烧瓶压力降低至100-150Pa，搅拌反应至出现爬杆效应，三口烧瓶在氮气保护下恢复至常压，向三口烧瓶中加入改性蒙脱土溶液，反应20-30min，后处理得到复合聚酯。

全文数据：

权利要求：

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