申请/专利权人：北京中电科电子装备有限公司

申请日：2023-11-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747495A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜解胶装置及封装设备。晶圆贴膜解胶装置包括底座、支撑框架、上盖以及第一抽真空机构。底座上设置有凹槽，凹槽的底部中央设置有可升降的承载凸台，承载凸台用于承载晶圆；支撑框架设置于底座上，支撑框架用于承载膜片和晶圆至少之一，膜片至少用于与凹槽围设形成第一腔室；上盖设置于支撑框架上并与支撑框架上的膜片围设形成第二腔室，上盖上设置有第一通孔，第一通孔位于承载凸台的正上方；第一抽真空机构至少用于对第一腔室和第二腔室抽真空以使得第一腔室和第二腔室形成预定压差，进而使得膜片从晶圆的中央向外边缘的方向逐步贴附在晶圆的表面。本发明至少可以解决现有技术中的晶圆贴胶后容易出现气泡的问题。

主权项：1.一种晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，包括：底座10，所述底座10上设置有凹槽11，所述凹槽11的底部中央设置有可升降的承载凸台13，所述承载凸台13用于承载晶圆70；支撑框架20，所述支撑框架20设置于所述底座10上，所述支撑框架20用于承载膜片30和所述晶圆70至少之一，所述膜片30至少用于与所述凹槽11围设形成第一腔室50；上盖40，所述上盖40设置于所述支撑框架20上并与所述支撑框架20上的所述膜片30围设形成第二腔室60，所述上盖40上设置有第一通孔41，所述第一通孔41位于所述承载凸台13的正上方；第一抽真空机构，所述第一抽真空机构至少用于对所述第一腔室50和所述第二腔室60抽真空以使得所述第一腔室50和所述第二腔室60形成预定压差，进而使得所述膜片30从所述晶圆70的中央向外边缘的方向逐步贴附在所述晶圆70的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京中电科电子装备有限公司 晶圆贴膜解胶装置及封装设备

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