申请/专利权人：陕西西控电气科技有限公司

申请日：2023-10-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750554A

主分类号：H05B1/02

分类号：H05B1/02;H01H71/00;H01H73/18;H05B3/02;H05B3/06;F17D5/00;F17D3/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种纳米高分子材料智能温度补偿装置，该智能温度补偿装置套设在管道外部，具体包括：金属外壳，内部设置有呈同心圆状的内壳，其中内壳采用绝缘、导热、贴合度较好的材料；温控模块，包括温度传感器和柔性硅胶伴热带，其中柔性硅胶伴热带设置在金属外壳与内壳之间，并缠绕在内壳的外部，而温度传感器设置在内壳上，并与外部管道直接接触；控制电路板，与温控模块连接；在本发明中，应用了硅基纳米新材料和智能温控技术，其具有节能、免维护、使用寿命长，以及动态控温的优点，同时结合4G5G网络，实时将设备的工作状态和工况传到后台服务器，实现气站无人值守，大大节省了人力消耗和维护成本。

主权项：1.一种纳米高分子材料智能温度补偿装置，其特征在于：该智能温度补偿装置套设在管道外部，具体包括：金属外壳100，内部设置有呈同心圆状的内壳102；温控模块，包括温度传感器103和柔性硅胶伴热带101，其中柔性硅胶伴热带101设置在金属外壳100与内壳102之间，并缠绕在内壳102的外部，而温度传感器103设置在内壳102上，并与外部管道直接接触；控制电路板，与温控模块连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西西控电气科技有限公司 一种纳米高分子材料智能温度补偿装置

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