申请/专利权人：锐磐微电子科技(上海)有限公司

申请日：2023-12-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117749116A

主分类号：H03F3/213

分类号：H03F3/213;H03F3/195;H03F1/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种射频前端模组，涉及射频技术领域。包括：基板，以及设置在基板上的包括功率放大电路以及电容的功率放大芯片、电感；功率放大电路的信号输入端用于接收射频输入信号，其信号输出端连接至基板上的信号传输端，其接地端连接至第一接地端；电容的第一端连接至第二接地端，电容的第二端与电感的第一端连接，电感的第二端连接至基板上的信号传输端。将电容设置于功率放大芯片上，并且设置连接至功率放大电路的第一接地端和与电容连接的第二接地端为功率放大芯片上的两个不同的接地端，避免了电容与功率放大电路之间因共地发生信号泄露，从而兼顾了功率放大芯片的空间利用率以及使用性能，提升了射频前端模组的整体性能。

主权项：1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：基板，以及设置在所述基板上的功率放大芯片以及电感，所述功率放大芯片包括功率放大电路、电容；所述功率放大电路的信号输入端用于接收射频输入信号，所述功率放大电路的信号输出端连接至所述基板上的信号传输端，所述功率放大电路的接地端连接至所述功率放大芯片上的第一接地端；所述电容的第一端连接至所述功率放大芯片上的第二接地端，所述电容的第二端与所述电感的第一端连接，所述电感的第二端连接至所述基板上的信号传输端；其中，所述第一接地端与所述第二接地端为两个不同的接地端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 锐磐微电子科技(上海)有限公司 射频前端模组

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