申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739801A

主分类号：G01B7/16

分类号：G01B7/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：一种封装的石墨烯‑PDMS柔性应变传感器及其制备方法，属于传感器领域。该封装的石墨烯‑PDMS柔性应变传感器，包括柔性基材，所述柔性基材的上表面依次复合有石墨烯‑PDMS复合导电层和保护层；所述石墨烯‑PDMS复合导电层连接有导线作为电极；所述柔性基材为SiO2‑PDMS复合材料。该柔性传感器改善了现有柔性传感器无法良好发挥感应层传感特性的问题；可以提高柔性传感器在土木工程领域中的适用性，可用于测量土木结构发生的大应变，具有较高的灵敏度，解决了传感器无法应用于粗糙表面的问题；提高了应变由被测结构传递至柔性传感器的效率，能够通过电阻变化准确表达被测结构应变。

主权项：1.一种封装的石墨烯-PDMS柔性应变传感器，其特征在于，包括柔性基材，所述柔性基材的上表面依次复合有石墨烯-PDMS复合导电层和保护层；所述石墨烯-PDMS复合导电层连接有导线作为电极；所述柔性基材为SiO2-PDMS复合材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学 一种封装的石墨烯-PDMS柔性应变传感器及其制备方法

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