申请/专利权人：株式会社优泰科

申请日：2020-08-31

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112992723B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：["20191213 KR 10-2019-0166854"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.07.06#实质审查的生效;2021.06.18#公开

摘要：本公开涉及一种用于基板的快速热处理的快速热处理设备，并且特别地，涉及通过配置热电偶来提高测量待热处理的基板的温度的精确度，所述热电偶用于在与待热处理的基板相同的条件下测量基板的温度，以便附接到腔室上和从腔室中拆下，并且本公开提供一种具有热电偶的快速热处理设备，所述热电偶安装为测量位于腔室内的待热处理的基板的温度，并且快速热处理设备包括：安装孔，该安装孔形成在腔室中；以及热电偶套件，所述热电偶套件插入并安装在安装孔中，使得热电偶丝的结合部分位于延伸入腔室中的热电偶基板处。

主权项：1.一种快速热处理设备，其包括热电偶，所述热电偶安装为实时测量位于腔室内的待热处理的旋转基板的温度，所述快速热处理设备包括：安装孔，所述安装孔形成在所述腔室中；以及热电偶套件，所述热电偶套件插入并安装在所述安装孔中，使得热电偶丝的结合部分位于延伸入所述腔室中的热电偶基板处,其中，放入所述腔室中的热电偶基板沿所述待热处理的旋转基板的直径方向延伸，使得所述热电偶基板的端部位于不超过所述待热处理的旋转基板的中心点的点处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社优泰科 快速热处理设备

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