申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-10-12

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917759A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/306;H01L21/311

优先权：["20221020 JP 2022-168326"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备：处理容器，其设置有基板的搬入搬出口；基板保持部，其在处理容器的内部将基板水平地保持；液供给部，其对基板的下表面供给处理液；罩，其设置有用于朝向基板的上表面喷出气体的气体喷出口；气体供给部，其供给气体；加热器，其加热气体；以及控制部。控制部进行以下控制：在对基板的下表面供给处理液的供给期间，将加热器的温度维持为第二设定温度；在从开始搬出基板起到下一个基板的搬入完成为止的待机工序中的期间，将加热器的温度维持为第一设定温度；通过在待机工序中的期间提高加热器的输出，来在下一个基板的搬入完成之前将加热器的温度从第一设定温度提高到第二设定温度。

主权项：1.一种基板处理装置，具备：处理容器，其设置有基板的搬入搬出口；基板保持部，其在所述处理容器的内部将所述基板水平地保持；液供给部，其对由所述基板保持部保持的所述基板的下表面供给处理液；罩，其设置有用于朝向由所述基板保持部保持的所述基板的上表面喷出气体的气体喷出口；气体供给部，其对所述罩供给所述气体；加热器，其设置于所述罩，用于将所述气体进行加热；以及控制部，其中，所述控制部进行以下控制：在对所述基板的下表面供给所述处理液的供给期间，将所述加热器的温度维持为比第一设定温度高的第二设定温度；在从开始搬出所述基板起到下一个所述基板的搬入完成为止的待机工序中的期间，将所述加热器的温度维持为所述第一设定温度；以及通过在所述待机工序中的期间提高所述加热器的输出，来在下一个所述基板的搬入完成之前将所述加热器的温度从所述第一设定温度提高到所述第二设定温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

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