申请/专利权人：江苏上达半导体有限公司

申请日：2021-11-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113923884B

主分类号：H05K3/26

分类号：H05K3/26;H05K3/18;H05K3/10;H05K3/02;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.20#专利申请权的转移;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：本发明公开一种加热可分解基材的线路成型工艺，包括以下步骤：选用热分解材料作为FCCL的承载基材，在承载基材上先通过溅镀工艺制作镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作铜层；以镀铜后的材料作为柔性线路板的基底，通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；通过高温热压贴合将线路转贴至一层PI材料上，在高温热压过程中，热分解材料被移除，线路间附着的90％以上的镍铬层被剥离，经过酸洗将残留的镍铬层彻底去除。本发明的线路制作呈镜像关系，将难以去除的底部镍铬层裸露在线路表面，更易于去除，提高了产品的长期信赖性。

主权项：1.一种加热可分解基材的线路成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：选用厚度15~50μm的热分解薄膜作为FCCL的承载基材，在承载基材上通过溅镀工艺制作20~30nm的镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作5~20μm铜层；所述热分解薄膜采用热分解温度在250～350℃之间的薄膜材料；以镀铜后的材料作为柔性线路板的基底，通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；在350℃时通过热压贴合将线路转贴至一层厚度为15~50μm的PI材料上，在高温热压过程中，热分解薄膜被移除，线路间附着的90%以上的镍铬层被剥离，经过酸洗将残留的镍铬层彻底去除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏上达半导体有限公司 一种加热可分解基材的线路成型工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD