申请/专利权人：河北省科学院能源研究所

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117532198B

主分类号：B23K35/30

分类号：B23K35/30;B23K35/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本发明涉及电子封装焊接技术领域，具体公开一种Ag‑Cu基活性钎料及其生产方法和应用。其成分重量百分比为：Cu19%~24%，Sn10%~18%，Si1%~3%，Ti5%~10%，Si3N40.5%~2%，余量为Ag。采用机械合金化法制备上述钎料。本发明可以实现氮化硅陶瓷与金属铜的有效连接，接头组织均匀细小，没有裂纹、气孔等缺陷，焊接残余应力和焊接温度得到有效降低，在钎焊温度740℃~780℃保温10min~30min时得到的剥离强度可达15Nmm以上，且复合钎料制备及钎焊过程简单高效，便于批量生产，提高了陶瓷与金属钎焊连接的推广应用。

主权项：1.一种用于氮化硅陶瓷覆铜基板的Ag-Cu基活性钎料，其特征在于，其成分重量百分比为：Cu20%~22%，Sn10%~15%，Si2%~3%，Ti6%~10%，Si3N41%~2%，余量为Ag；所述Ag-Cu基活性钎料通过如下方法制备得到：S1，按照上述配比称取各原料，将称取的Ag粉、Cu粉、Sn粉、Si粉、Ti粉置于球磨设备中，然后加入抗氧化剂，于真空条件下进行球磨，得Ag-Cu-Sn-Si-Ti合金粉；S2，向所述Ag-Cu-Sn-Si-Ti合金粉中加入称取的Si3N4粉，混合均匀，得Ag-Cu基活性钎料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河北省科学院能源研究所 一种Ag-Cu基活性钎料及其生产方法和应用

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