申请/专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司

申请日：2018-03-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN108336038B

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2018.08.21#实质审查的生效;2018.07.27#公开

摘要：本发明公开一种封装结构、封装方法和摄像头模组，该封装结构包括电路板、芯片、封装体和导线，封装体将芯片封装在电路板上，电路板的表面上设有底层焊盘，芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，封装体将底层焊盘和第一焊盘覆盖形成封装区，第二焊盘暴露在封装体之外，在第二焊盘所在位置形成暴露区，封装体的表面上设有与电路板电连接的上层焊盘，底层焊盘通过导线电连接于第一焊盘，上层焊盘通过导线电连接于第二焊盘。由于底层焊盘和上层焊盘分别设于电路板的表面和封装体的表面，电路板的焊盘分为上下两层形成立体分布，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。

主权项：1.一种封装结构，包括电路板20、芯片24、封装体26和多个导线28，所述封装体26将所述芯片24封装在所述电路板20上，其特征在于，所述电路板20的表面上设有底层焊盘202，所述芯片24上设有第一焊盘242和第二焊盘244，所述封装体26将所述底层焊盘202和所述第一焊盘242覆盖形成封装区245，所述第二焊盘244暴露在所述封装体26之外，在所述第二焊盘244所在位置形成暴露区246，所述封装体26的表面上设有与所述电路板20电连接的上层焊盘204，所述底层焊盘202通过部分所述导线28电连接于所述第一焊盘242，所述上层焊盘204通过另一部分所述导线28电连接于所述第二焊盘244。

全文数据：封装结构、封装方法和摄像头模组技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装结构、封装方法和摄像头模组。背景技术[0002]电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，CMOS互补金属氧化物半导体，Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor图像传感器等感光芯片都需要封装于电路板上，其应用十分广泛。例如，手机等电子设备一般都配置有摄像头模组，包括前置摄像头和后置摄像头。摄像头模组包括电路板、感光芯片、滤光片、镜头组件等部件。其中，感光芯片封装在电路板上，使感光芯片与电路板之间实现电信号连接。滤光片设置在感光芯片与镜头组件之间。[0003]如图1所示，目前，芯片封装技术中，一般通过打金线的方式将芯片10上的多个焊盘102与电路板12上的多个焊盘122通过导线14一对一实现电连接，且电路板12上的多个焊盘122依次在芯片10的两侧铺开成两列。由于电路板12上的多个焊盘122的尺寸均比较大，这样会导致整个封装结构的尺寸较大，不符合当前电子产品小型化发展的趋势。发明内容[0004]本发明的目的是提供一种尺寸较小的封装结构、封装方法和摄像头模组。[0005]本发明实施例提供一种封装结构，包括电路板、芯片、封装体和导线，所述封装体将所述芯片封装在所述电路板上，所述电路板的表面上设有底层焊盘，所述芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，所述封装体将所述底层焊盘和所述第一焊盘覆盖形成封装区，所述第二焊盘暴露在所述封装体之外，在所述第二焊盘所在位置形成暴露区，所述封装体的表面上设有与所述电路板电连接的上层焊盘，所述底层焊盘通过所述导线电连接于所述第一焊盘，所述上层焊盘通过所述导线电连接于所述第二焊盘。[0006]进一步地，所述封装体内设有通孔，所述通孔内设有导电引线，所述上层焊盘通过所述导电引线与所述电路板电连接。[0007]进一步地，所述上层焊盘在所述电路板上的投影与所述底层焊盘位置交错。[0008]进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述芯片的边缘处，所述芯片的中心位置为感光区；所述底层焊盘围绕所述芯片的外周缘而设，所述上层焊盘也围绕所述芯片的外周缘而设。[0009]进一步地，所述芯片为方形，所述第一焊盘和所述第一焊盘布设于所述芯片的四个侧边的边缘处;所述底层焊盘和所述上层焊盘围绕布设在所述芯片的四个侧边的外侧。[0010]进一步地，所述封装区位于所述芯片的四个侧边的中间位置，所述暴露区位于相邻两个侧边的交接处。[0011]进一步地，所述封装区和所述暴露区的交界处设有围坝胶，以分隔所述封装区和所述暴露区；所述封装区与所述芯片的感光区之间也设有围坝胶，以分隔所述封装区和所述感光区。[0012]进一步地，所述上层焊盘设置在所述封装体的顶部表面上。[0013]本发明还提供一种摄像头模组，包括电路板和芯片，所述芯片通过上述的封装结构封装在所述电路板上。[0014]本发明实施例还提供一种封装方法，包括如下步骤：[0015]在电路板的表面上设置底层焊盘，在芯片上设置第一焊盘和第二焊盘；[0016]将所述芯片设于所述电路板上，将所述底层焊盘与所述第一焊盘通过导线电连接；[0017]形成封装体，通过所述封装体将所述芯片封装在所述电路板上，所述封装体将所述底层焊盘和所述第一焊盘覆盖形成封装区，所述第二焊盘暴露在所述封装体之外，在所述第二焊盘所在位置形成暴露区；[0018]在所述封装体的表面上设置与所述电路板电连接的上层焊盘，将所述上层焊盘与所述第二焊盘通过导线电连接。[0019]进一步地，所述封装方法还包括在形成所述封装体之前，在所述封装区和所述暴露区的交界处设置围坝胶，以分隔所述封装区和所述暴露区；以及在所述封装区与所述芯片的感光区之间设置围坝胶，以分隔所述封装区和所述感光区。[0020]本发明提供的封装结构、封装方法和摄像头模组中，由于底层焊盘和上层焊盘分别设于电路板的表面和封装体的表面，电路板的焊盘分为上下两层形成立体分布，同时分布在电路板上和封装体上，缓解了现有焊盘均分布在电路板上造成的电路板尺寸增大导致封装结构变大的问题，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。附图说明[0021]图1为现有一种封装结构的平面结构示意图；[0022]图2为本发明一实施例的封装结构的底层焊盘的连接示意图；[0023]图3为本发明一实施例的封装结构的上层焊盘的连接示意图；[0024]图4为本发明一实施例的封装结构的剖面示意图；[0025]图5为本发明一实施例的封装方法的流程图。具体实施方式[0026]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。[0027]如图2至图4所示，为本发明一实施例提供一种封装结构，包括电路板20、芯片24、封装体26和导线28。电路板20的表面上设有底层焊盘202,芯片24上设有第一焊盘242和第二焊盘244,封装体26将芯片24封装于电路板20上，封装体26将底层焊盘202和第一焊盘242覆盖形成封装区245,第二焊盘244暴露在封装体26之外，在第二焊盘244所在位置形成暴露区246。封装体26的表面上设有与电路板20电连接的上层焊盘204。底层焊盘202通过导线28电连接于第一焊盘242,上层焊盘204通过导线28电连接于第二焊盘244。其中，电路板20上设有电路，底层焊盘202和上层焊盘204均与电路板20上的电路电连接，这样芯片24的信号可以通过第一焊盘242和底层焊盘202以及第二焊盘244和上层焊盘204传输至电路板20。电路板20可为刚性电路板printedcircuitboard，PCB或柔性电路板flexibleprintedcircuitboard,FPCB。导线28可通过打金线工艺形成，实现对焊盘之间的电连接。[0028]本封装结构中，将电路板20的一部分焊盘（即底层焊盘202通过正常的打金线工艺形成在封装体26内并与芯片24上的第一焊盘242电连接，另一部分焊盘（即上层焊盘204在形成封装体26之后再通过打金线的工艺将形成在封装体26表面上的上层焊盘204与芯片上的第二焊盘244电连接，使底层焊盘202和上层焊盘204分别设于电路板20的表面和封装体26的表面，将现有电路板上呈平面分布的焊盘分为上下两层形成立体分布，同时分布在电路板20上和封装体26上，缓解了现有焊盘均分布在电路板上造成的电路板尺寸增大导致封装结构变大的问题，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。[0029]如图2和图3所示，本封装结构形成的封装体26是区域化的封装体，与传统的环状封装体不同，芯片24上的第二焊盘244对应于没有封装体26的区域（即暴露区246，是没有被封装体26覆盖而暴露的，然后在封装体26表面形成上层焊盘204，将芯片24上没有被封装体26覆盖的第二焊盘244通过打金线和封装体26表面的上层焊盘204连接起来。[0030]本实施例中，封装体26内设有通孔262，通孔262内设有导电引线206，上层焊盘204通过导电引线206与电路板20电连接。[0031]本实施例中，上层焊盘204在电路板20上的投影与底层焊盘202位置交错，也就是上层焊盘204和底层焊盘202在水平方向上是不重叠的，以便预留开设通孔262的位置，避免通孔262与底层焊盘202产生干涉。当然，上层焊盘204也可以与底层焊盘202对齐（即相互重叠或者部分对齐即部分重叠），但此时不能直接在上层焊盘204的下方形成通孔262,需要将通孔262形成于上层焊盘204的侧向，通过从上层焊盘204的侧向引出导电引线206,连接底层焊盘202，但这样会造成水平方向的尺寸增大。[0032]如图4所示，上层焊盘204设置在封装体26的顶部表面260上，顶部表面260的至少部分区域是平整的，以利于设置上层焊盘204。[0033]本实施例中，芯片24位于电路板20的中间位置，芯片M上的第一焊盘242和第二焊盘244位于芯片24的边缘处。芯片24可为CMOS互补金属氧化物半导体，ComplementaryMetalOxideSemiconductor图像传感器。电路板20的底层焊盘202围绕芯片24的外周缘而设，电路板20的上层焊盘204也围绕芯片24的外周缘而设，但是底层焊盘202和上层焊盘204位于不同层呈立体分布。[0034]本实施例中，芯片24为方形，第一焊盘242和第二焊盘244布设于芯片24的四个侧边的边缘处，芯片24中心位置为感光区。底层焊盘202和上层焊盘204围绕布设在芯片24的四个侧边的外侧。可以理解，在其他实施例中，芯片24也可仅部分侧边处设置第一焊盘242和第二焊盘244,例如，仅在芯片24的两个相对的侧边处设置第一焊盘242和第二焊盘244;底层焊盘202和上层焊盘204也可仅布设于芯片24的部分侧边的外侧，例如，仅在芯片24两个相对侧边的外侧布设底层焊盘202和上层焊盘204。相比之下，在四个方向均设置焊盘，每个方向上设置的焊盘数量更少，更利于封装结构整体尺寸的小型化。[0035]封装体况将芯片M和电路板20封装成一个整体，便于电子产品后续的组装和电连接。具体地，封装体26的材料可为环氧树脂，并通过灌胶固化的方式形成封装体26。[0036]本实施例中，封装区245位于芯片24的四个侧边的中间位置，暴露区246位于芯片24的相邻两个侧边的交接处。[0037]进一步地，封装区245和暴露区246的交界处设有围坝胶248,以分隔封装区245和暴露区2你，这样在形成封装体26时，将封装胶体注入封装区245,并待封装胶体固化后形成封装体26，围坝胶248在此过程中可限制封装胶体使其不朝四周流动，从而形成暴露区246。同时，封装区245与芯片24的感光区之间也设置围坝胶248,以分隔感光区与封装区245,形成封装体26时，封装胶体在围坝胶248外侧成型，避免封装胶体遮挡感光区。[0038]本实施例中，电路板20上还设有贴装电阻249和或贴装电容250,并封装在封装体26内。[0039]本实施例中，该封装结构还包括滤光片29,滤光片29设于芯片24上方，滤光片29的外围与封装体26固定。具体地，滤光片29可以为蓝玻璃滤光片。具体地，封装体26形成的同时还可形成支撑滤光片29的支架（图未示），在形成封装体26时使支架嵌入封装体26内，以将滤光片29支撑在芯片24上方；当然，滤光片29也可由MOCMoldingOnChip工艺直接固定于封装体26。[0040]本发明还提供一种摄像头模组，包括电路板20、芯片24、滤光片29、镜头组件（图未示等部件。其中，芯片24通过上述封装结构封装在电路板20上，使芯片24与电路板20之间实现电信号连接。具体地，芯片24可以为感光芯片，例如为CMOS图像传感器。滤光片29设置在芯片24的上方，滤光片29可以为蓝玻璃滤光片。具体地，封装体26形成的同时还可形成支撑滤光片29的支架（图未示），在形成封装体26时使支架嵌入封装体26内，以将滤光片29支撑在芯片24上方;当然，滤光片29也可由MOCMoldingOnChip工艺直接固定于封装体26。[0041]如图5所示，本发明还提供一种用于形成上述封装结构的封装方法，包括以下步骤：[0042]S11，在电路板20的表面上设置底层焊盘202,在芯片24上设置第一焊盘242和第二焊盘244。[0043]本实施例中，芯片24上的第一焊盘242和第二焊盘244位于芯片24的边缘处，电路板20上的底层焊盘202围绕芯片24的外周缘而设。[0044]进一步地，芯片24为方形，第一焊盘242和第二焊盘244布设于芯片24的四个侧边的边缘处，芯片24中心位置为感光区。底层焊盘202围绕布设在芯片24的四个侧边的外侧。可以理解，在其他实施例中，芯片24也可仅部分侧边处设置第一焊盘242和第二焊盘244,例如，仅在芯片24的两个相对的侧边处设置第一焊盘242和第二焊盘244;底层焊盘202也可仅布设于芯片24部分侧边的外侧，例如，仅在芯片24两个相对侧边的外侧布设底层焊盘202。相比之下，在四个方向均设置焊盘，每个方向上设置的焊盘数量更少，更利于封装结构整体尺寸的小型化。[0045]S13,将芯片24设于电路板20上，将底层焊盘202与第一焊盘242通过导线28电连接。[0046]具体地，芯片24可设于电路板20的中间位置。芯片24可为CMOS图像传感器。导线28通过打金线工艺制成。[0047]S15，形成封装体26，通过封装体26将芯片24封装在电路板20上，封装体26将底层焊盘202和第一焊盘242覆盖形成封装区245，第二焊盘244暴露在封装体26之外，在第二焊盘244所在位置形成暴露区246。[0048]具体地，封装体26的材料可为环氧树脂，并通过灌胶固化的方式形成封装体26。[0049]本实施例中，封装区245位于芯片24的四个侧边的中间位置，暴露区246位于芯片24的相邻两个侧边的交接处。[0050]进一步地，该封装方法还包括在形成封装体26之前，在封装区245和暴露区246的交界处设置围坝胶248,以分隔封装区245和暴露区246,并在感光区和封装区245之间设置围坝胶248。这样在形成封装体26时，将封装胶体注入封装区245,并待封装胶体固化后形成封装体26,围坝胶24S在此过程中可限制封装胶体使其不朝四周流动，从而形成暴露区246，并将封装体26形成在感光区外侧，避免封装胶体遮挡感光区。[0051]S17,在封装体26的表面上设置与电路板20电连接的上层焊盘204,将上层焊盘204与第二焊盘244通过导线28电连接。[0052]本封装方法中，底层焊盘202和上层焊盘204分别设于电路板20的表面和封装体26的表面，将现有电路板上呈平面分布的焊盘分为上下两层，形成立体分布，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。[0053]本实施例中，上层焊盘204围绕布设在芯片24的四个侧边的外侧。可以理解，在其他实施例中，上层焊盘204也可仅布设于芯片24部分侧边的外侧，例如，仅在芯片24两个相对侧边的外侧布设上层焊盘204。相比之下，在四个方向均设置焊盘，每个方向上设置的焊盘数量更少，更利于封装结构整体尺寸的小型化。[0054]具体地，可以在封装体26内设置通孔262，并在通孔262内设置将上层焊盘204和电路板20电连接的导电引线206。上层焊盘204通过设置在封装体26内的导电引线206与电路板20电连接。[0055]以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

权利要求：1.一种封装结构，包括电路板（20、芯片（24、封装体（26和导线（28，所述封装体26将所述芯片24封装在所述电路板20上，其特征在于，所述电路板20的表面上设有底层焊盘202，所述芯片24上设有第一焊盘24¾和第二焊盘244，所述封装体26将所述底层焊盘2〇2和所述第一焊盘242覆盖形成封装区（¾5，所述第二焊盘G44暴露在所述封装体26之外，在所述第二焊盘244所在位置形成暴露区（¾6，所述封装体26的表面上设有与所述电路板2〇电连接的上层焊盘204，所述底层焊盘202通过所述导线28电连接于所述第一焊盘242，所述上层焊盘204通过所述导线28电连接于所述第二焊盘244。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装体26内设有通孔262，所述通孔262内设有导电引线206，所述上层焊盘204通过所述导电引线206与所述电路板20电连接。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上层焊盘204在所述电路板20上的投影与所述底层焊盘2〇2位置交错。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘（24¾和所述第二焊盘244位于所述芯片（24的边缘处，所述芯片（24的中心位置为感光区；所述底层焊盘202围绕所述芯片24的外周缘而设，所述上层焊盘204也围绕所述芯片24的外周缘而设。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述芯片（24为方形，所述第一焊盘242和所述第二焊盘（244布设于所述芯片（24的四个侧边的边缘处；所述底层焊盘202和所述上层焊盘2〇4围绕布设在所述芯片24的四个侧边的外侧。6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装区（¾5位于所述芯片（24的四个侧边的中间位置，所述暴露区246位于相邻两个侧边的交接处。7.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装区（24f5和所述暴露区（246的交界处设有围坝胶248，以分隔所述封装区（245和所述暴露区（246;所述封装区（245与所述芯片（24的感光区之间也设有围坝胶（248，以分隔所述封装区（245和所述感光区。8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上层焊盘2〇4设置在所述封装体26的顶部表面260上。9.一种摄像头模组，包括电路板20和芯片24，其特征在于，所述芯片（24通过如权利要求1至8任一项所述的封装结构封装在所述电路板20上。10.—种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在电路板20的表面上设置底层焊盘2〇2，在芯片24上设置第一焊盘24¾和第一焊盘（244;将所述芯片24设于所述电路板20上，将所述底层焊盘2〇2与所述第一焊盘242通过导线28电连接；形成封装体26，通过所述封装体26将所述芯片（24封装在所述电路板20上，所述封装体26将所述底层焊盘2〇2和所述第一焊盘242覆盖形成封装区（245，所述第二焊盘（244暴露在所述封装体（26之外，在所述第二焊盘（糾4所在位置形成暴露区246；在所述封装体（26的表面上设置与所述电路板（20电连接的上层焊盘（204，将所比上层焊盘204与所述第二焊盘244通过导线28电连接。11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括在形成所述封装体26之前，在所述封装区（245和所述暴露区（246的交界处设置围坝胶248，以分隔所述封装区（245和所述暴露区（246;以及在所述封装区（245与所述芯片24的感光区之间设置围规胶248，以分隔所述封装区245和所述感光区。

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