申请/专利权人：苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司

申请日：2020-09-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114190972B

主分类号：A61B8/00

分类号：A61B8/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.04.05#实质审查的生效;2022.03.18#公开

摘要：本发明提供一种超声波影像物件的体积计算方法及应用其的超声波系统，包含：探头，用来采集多个二维超声波影像；处理器，用来取得多个二维超声波影像及对应于多个二维超声波影像的探头的偏移角度、旋转轴向及频率；根据深度学习架构，自多个二维超声波影像的每一二维超声波影像切割包含超声波影像物件的第一影像；根据对应于二维超声波影像的第一影像，生成超声波影像物件的轮廓；根据对应于二维超声波影像的超声波影像物件的轮廓，重建对应于超声波影像物件的三维模型；以及根据对应于超声波影像物件的三维模型，计算超声波影像物件的体积。本发明能够结合深度学习架构及建立三维模型以准确且快速地计算超声波影像物件的体积，提高侦测的准确度。

主权项：1.一种超声波影像物件的体积计算方法，用于包含探头的超声波系统，其特征在于，该超声波影像物件的体积计算方法包含以下步骤：以该探头采集多个二维超声波影像；取得该多个二维超声波影像及对应于该多个二维超声波影像的该探头的偏移角度、旋转轴向及频率；根据深度学习架构，自该多个二维超声波影像的每一个二维超声波影像切割包含超声波影像物件的第一影像；根据对应于每一个二维超声波影像的第一影像，生成该超声波影像物件的轮廓；根据对应于每一个二维超声波影像的该超声波影像物件的该轮廓，重建对应于该超声波影像物件的三维模型；以及根据对应于该超声波影像物件的该三维模型，计算该超声波影像物件的体积；其中，所述的重建该三维模型的步骤包含：根据该多个二维超声波影像及对应于该多个二维超声波影像的该探头的偏移角度、旋转轴向及频率，以扫描方法将该多个超声波影像物件组合为三维影像；根据该三维影像建立三维切片建模；以及根据该三维切片建模，以三维内插方法建立该超声波影像物件的该三维模型，具体包含：自该三维切片建模中，生成对应于该超声波影像物件的最大三维切片，以及根据该最大三维切片，向该超声波影像物件的外侧扩张以完成该三维模型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 超声波影像物件的体积计算方法及应用其的超声波系统

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