申请/专利权人：安捷利电子科技(苏州)有限公司

申请日：2022-04-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114698250B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2022.07.01#公开

摘要：本发明公开了一种电路板盲孔的开设方法及电路板，所述开设方法为采用激光镭射在基板上依次进行第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤后形成所述盲孔，进行所述第一开孔步骤及第二开孔步骤时，所述激光镭射的有效光斑直径均逐渐变化；所述第一开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势与所述第二开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势相反。本发明的一种电路板包括铜垫和对应所述铜垫开设的盲孔，所述盲孔由所述开设方法开设得到。本发明通过第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤进行综合加工，通过改变有效光斑直径的大小，先得到盲孔的目标孔径，再逐步除胶，最终得到孔型良好，孔底无残胶且良率高的盲孔，有利于提高产品质量。

主权项：1.一种盲孔的开设方法，其特征在于，采用激光镭射的方法在基板上依次进行第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤后形成所述盲孔，进行所述第一开孔步骤及第二开孔步骤时，所述激光镭射的有效光斑直径均逐渐变化；所述第一开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势与所述第二开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势相反，所述第二开孔步骤包括第一过程和第二过程，所述第一开孔步骤中，激光器的激光焦距不变；所述第一过程中，激光器的激光焦距在所述第一开孔步骤的基础上逐渐向下移动，共移动第一距离；所述第二过程中，激光器的激光焦距在所述第一过程的基础上逐渐向上移动，共移动第二距离；所述第三开孔步骤中，激光器的激光焦距在所述第二过程的基础上向下移动，共移动第三距离；所述第二距离＞第三距离＞第一距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安捷利电子科技(苏州)有限公司 一种电路板盲孔的开设方法及电路板

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