申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司

申请日：2020-01-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111497034B

主分类号：B28D1/22

分类号：B28D1/22;B28D7/04

优先权：["20190130 JP 2019-014672"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2020.08.07#公开

摘要：本发明提供能够沿着形成于贴合基板的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法以及适用于该切断方法的断裂方法。该切断方法将通过密封材料SL将第一基板11与第二基板12贴合而成的基板10切断，其包括：在第一基板的表面11a的与密封材料相对的位置形成第一划线线条L1的工序；在第二基板的表面12a的与密封材料相对的位置形成第二划线线条L2的工序；按压包括第一划线线条的区域，使第二垂直裂纹C2沿着第二划线线条渗透的工序；以及将基板的由第一划线线条和第二划线线条划分的区域向与基板平行的方向相互拉开，从而沿着第一划线线条和第二划线线条分离基板的工序。

主权项：1.一种切断基板的切断方法，所述基板是通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的，所述切断方法的特征在于包括：将划线轮推抵至所述第一基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第一基板的表面上形成第一划线线条的工序；将划线轮推抵至所述第二基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第二基板的表面上形成第二划线线条的工序；按压包括形成于所述第一基板的表面上的所述第一划线线条的区域，使垂直裂纹沿着所述第二划线线条向所述第二基板渗透的工序；以及通过将所述基板的由所述第一划线线条及所述第二划线线条划分的区域向与所述基板的表面平行的方向相互拉开，从而沿着所述第一划线线条及所述第二划线线条分离所述基板的工序，沿所述第一划线线条形成的第一垂直裂纹的渗透率为70％～100％，形成所述第二划线线条的工序在形成所述第一划线线条的工序之后进行，沿所述第二划线线条形成的第二垂直裂纹的渗透率为15％～30％。

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权利要求：

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