申请/专利权人：恒景科技股份有限公司

申请日：2020-09-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113206110B

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146

优先权：["20200202 US 16/779,655"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.08.20#实质审查的生效;2021.08.03#公开

摘要：本发明提供一种影像感测器结构，其具有相邻的可见光感测区及红外光感测区，且其包含半导体基板、多个光感测元件、红外光吸收增强件、彩色滤光器和红外光通过滤光器。半导体基板具有相对的前侧及背侧。此些光感测元件设置在半导体基板的前侧。红外光吸收增强件设置在该半导体基板的背侧且仅在红外光感测区中。彩色滤光器位于半导体基板的背侧上且在可见光感测区中。红外光通过滤光器位于红外光吸收增强件上。

主权项：1.一种影像感测器结构，其特征在于，其具有相邻的一可见光感测区及一红外光感测区，所述影像感测器结构包含：一半导体基板，其具有相对的一前侧及一背侧；多个光感测元件，设置在所述半导体基板的前侧；至少一红外光吸收增强件，设置在所述半导体基板的背侧，且仅在所述红外光感测区中，所述多个光感测元件与所述至少一红外光吸收增强件均设置于所述半导体基板内，并且所述多个光感测元件与所述至少一红外光吸收增强件彼此间隔开；一彩色滤光器，位于所述半导体基板的背侧上且在所述可见光感测区中；以及一红外光通过滤光器，位于所述至少一红外光吸收增强件上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恒景科技股份有限公司 影像感测器结构

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