申请/专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司

申请日：2020-03-26

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN113380837B

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146

优先权：["20200310 TW 109107863"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.09.28#实质审查的生效;2021.09.10#公开

摘要：本发明公开一种具有表面微柱体结构的固态影像传感器暨其制作方法，其中该固态影像传感器所具有的像素包含一光电转换部位，由一第二掺杂型半导体层与一半导体材料层构成，并且该第二掺杂型半导体层接触一第一掺杂型半导体基底。一抗反射部位具有多个微柱体位于该半导体材料层上，其中该些微柱体被伸入该光电转换部位的凹部所分隔，各该微柱体的折射率从底部往顶部逐渐变小并小于该半导体材料受光层的折射率。

主权项：1.一种固态影像传感器，其特征在于，包含：第一掺杂型半导体基底；多个像素，位于该第一掺杂型半导体基底上，每个该像素包含光电转换部位，其中该光电转换部位由第二掺杂型半导体层与半导体材料层构成，并且该第二掺杂型半导体层接触该第一掺杂型半导体基底；抗反射部位，该抗反射部位具有多个微柱体位于该半导体材料层上，其中该些微柱体被伸入该光电转换部位的凹部所分隔，各该微柱体的折射率从底部往顶部逐渐变小并小于该半导体材料层的折射率；微透镜，位于该抗反射部位上；以及多个像素间阻挡部位，设置在该些像素之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 力晶积成电子制造股份有限公司 具有表面微柱体结构的固态影像传感器暨其制作方法

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