申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2020-12-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114614231B

主分类号：H01P5/16

分类号：H01P5/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2022.06.10#公开

摘要：本发明公开一种耦合器及电子设备，耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；第一内芯板包括第一信号线路与第二信号线路，第二内芯板包括第三信号线路与第四信号线路；耦合器还包括第一埋柱与第二埋柱，第一埋柱依次贯穿第一内芯板与隔离板，以电连接第一信号线路和第三信号线路，第二埋柱依次贯穿隔离板和第二内芯板，以电连接第二信号线路和第四信号线路；隔离板上设置有隔离盘，隔离盘包括隔离槽，第一埋柱与第二埋柱均穿设于隔离槽。通过上述方式，可以对不同芯板的信号线路进行隔离。

主权项：1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括依次层叠的第一内芯板、隔离板以及第二内芯板；其中，所述第一内芯板包括设置于远离所述隔离板的第一表面上的第一信号线路与设置于靠近所述隔离板的第二表面上的第二信号线路，所述第二内芯板包括设置于靠近所述隔离板的第三表面上的第三信号线路与设置于远离所述隔离板的第四表面上的第四信号线路；所述耦合器还包括第一埋柱与第二埋柱，所述第一埋柱依次贯穿所述第一内芯板与所述隔离板，以电连接所述第一信号线路和所述第三信号线路，所述第二埋柱依次贯穿所述隔离板和所述第二内芯板，以电连接所述第二信号线路和所述第四信号线路；所述第一埋柱还贯穿所述第二内芯板以与设置于所述第二内芯板的所述第四表面上的第一连接焊盘连接，所述第二埋柱贯穿所述第一内芯板以与设置于所述第一内芯板的所述第一表面上的第二连接焊盘连接；其中，所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘为非电连接或非信号连接焊盘，所述第一连接焊盘独立于所述第四信号线路设置，所述第二连接焊盘独立于所述第一信号线路设置；其中，所述隔离板上设置有隔离盘，所述隔离盘包括隔离槽，所述第一埋柱与所述第二埋柱均穿设于所述隔离槽。

全文数据：

权利要求：

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