申请/专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117038523B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开

摘要：本发明提供了一种大功率整流桥封装方法，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每组相邻的导轨均为相互平行设置且相邻的导轨之间设有用于移转框架的移转装置；上料刷胶工作台包括放料装置、转料装置、刷胶装置；固晶工作台包括晶盘切换装置以及固晶装置；点胶工作台包括点胶装置；所述引线粘贴工作台包括引线料片、引线传输台、引线冲模、引线吸嘴；所述收料工作台包括推料装置、收料装置、用于将引线粘贴好的框架移转到所述推料装置上的移转装置。

主权项：1.一种大功率整流桥封装方法，利用的封装生产线包括横向依次设置的上料刷胶工作台（1）、固晶工作台（2）、点胶工作台（3）、引线粘贴工作台（4）、收料工作台（5），其特征在于：所述上料刷胶工作台（1）、固晶工作台（2）、点胶工作台（3）、引线粘贴工作台（4）上均设有导轨（6），所述导轨（6）上滑动设有用于放置框架（7）的滑台（8），每组相邻的导轨（6）均为相互平行设置且每组相邻的导轨（6）之间均设有用于移转框架（7）的移转装置（9）；所述上料刷胶工作台（1）包括放料装置（10）、将所述放料装置（10）上的框架（7）移转到滑台（8）上的转料装置（11）、用于将框架（7）刷胶的刷胶装置（12）；所述固晶工作台（2）包括晶盘切换装置以及将刷胶好的框架（7）进行固晶的固晶装置（13）；所述点胶工作台（3）包括将固晶完成的框架（7）进行点胶的点胶装置（14）；所述引线粘贴工作台（4）包括引线料片（15）、引线传输台（16）、将所述引线料片（15）冲压成若干份引线的引线冲模（17）、将冲压好的引线从引线冲模（17）上方的通孔中吸取并放置在点胶完成的框架（7）上的引线吸嘴（18）；所述收料工作台（5）包括推料装置、将所述推料装置上的框架（7）进行收集的收料装置、用于将引线粘贴好的框架（7）移转到所述推料装置上的移转装置（9）；所述晶盘切换装置包括满晶盘单元、空晶盘单元、用于移载晶盘（19）的固晶载台（20），所述固晶载台（20）在驱动模组（21）的驱动下在所述满晶盘单元和所述空晶盘单元下方来回移转；所述满晶盘单元和所述空晶盘单元上均放置若干层的晶盘（19），所述满晶盘单元上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘单元上底层的晶盘（19）放置在所述固晶载台（20）上；所述空晶盘单元上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台（20）上固晶完成的晶盘（19）放置到所述空晶盘单元上，位于若干层晶盘（19）的底层；所述满晶盘驱动组件包括满晶盘载架（22）、设于所述满晶盘载架（22）下方的托板（23）上且能够驱动所述满晶盘载架（22）上下移动的满晶盘驱动装置（24），所述晶盘（19）上设有卡槽（25），所述满晶盘载架（22）上设有插入所述卡槽（25）中的伸缩块（26）；所述满晶盘载架（22）上设有供所述晶盘（19）通过的满晶盘窗孔（27），所述满晶盘载架（22）在所述满晶盘驱动装置（24）的驱动下向下运动将晶盘（19）放置在所述固晶载台（20）上；封装步骤包括：S1、上框架（7），将框架（7）从放料装置（10）通过转料装置（11）移转到上料刷胶工作台（1）的滑台（8）上；S2、框架（7）点胶，上料刷胶工作台（1）上的刷胶机构对框架（7）进行刷胶；S3、晶圆粘贴，固晶工作台（2）上的固晶装置（13）对框架（7）刷胶的位置进行晶圆固晶；S4、晶圆点胶，点胶工作台（3）上的点胶装置（14）在完成晶圆粘贴的框架（7）的晶圆上进行点胶；S5、引线粘贴，在晶圆点胶好的框架（7）上进行引线粘贴；S6、收框架（7），将引线粘贴好的框架（7）进行收集。

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