申请/专利权人：苏州茂立光电科技有限公司

申请日：2021-06-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113414438B

主分类号：B23C5/02

分类号：B23C5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本发明提供一种导光板抛铣刀具，用于针对由多片导光板堆栈的导光板组进行抛铣加工，其中导光板组的总高度为D。导光板抛铣刀具的特征在于，导光板抛铣刀具为圆形盘刀，且导光板抛铣刀具的半径为R，并符合R＝D2sinθ的关系式，其中，θ为该导光板抛铣刀具在加工时相对导光板组水平面的入刀角度，且θ为10±5度，该导光板组的总高度为D为140～180mm。藉此，可在控管导光板组中各导光板的尺寸公差的同时，提升板体侧边的光学粗糙度的制程指针。

主权项：1.一种导光板抛铣刀具，用于针对由多片导光板堆栈的导光板组进行抛铣加工，其中导光板组的总高度为D，其特征在于：所述导光板抛铣刀具为圆形盘刀，且所述导光板抛铣刀具的半径为R，并符合R＝D2sinθ的关系式，其中，θ为所述导光板抛铣刀具在加工时相对导光板组水平面的入刀角度，且θ为10±5度，所述导光板组的总高度D为140～180mm。

全文数据：

权利要求：

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