申请/专利权人：武汉恩格赛电子科技有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220649608U

主分类号：G01D21/02

分类号：G01D21/02;G01D11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种温湿度探头。该探头包括的主体由外到内依次设置有外筒、内筒和浸润组件，外筒和内筒之间形成干球腔，内筒和浸润组件之间形成湿球腔，外筒上方设有若干通孔分别连通干球腔和湿球腔；进风组件指向通孔；探温组件包括的第一探温头和湿敏电容设置于干球腔内，第二探温头设置于湿球腔内；固定组件与主体做接触连接并将主体下端的干球腔和湿球腔分隔开。本实用新型通过将干湿球温度的探测集中在主体的结构内，通过第二探温头的浸润与进风组件的使用获取湿球温度，且该探头可以吸附在设备附件进行无视地形的探测，使用过程更加方便。

主权项：1.一种温湿度探头，其特征在于：所述探头包括主体、进风组件、探温组件和固定组件，所述探温组件设置在主体内，所述进风组件设置在主体上端，所述固定组件设置在主体下端；所述主体由外到内依次设置有外筒、内筒和浸润组件，所述外筒和内筒之间形成干球腔，所述内筒和浸润组件之间形成湿球腔，所述外筒上方设有若干通孔，若干所述通孔分别连通干球腔和湿球腔；所述进风组件包括风机和风叶，所述风机驱动风叶，所述风叶指向通孔；所述探温组件包括第一探温头、第二探温头和湿敏电容，所述第一探温头和湿敏电容设置于干球腔内，所述第二探温头设置于湿球腔内；所述固定组件与主体做可抵接连接，所述固定组件将主体下端的干球腔和湿球腔分隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉恩格赛电子科技有限公司 一种温湿度探头

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