申请/专利权人：深圳市磐锋精密技术有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220638957U

主分类号：B29C65/78

分类号：B29C65/78;B29C35/16;B29L31/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种手机壳辅料贴合定位装置，包括装置本体，所述装置本体上包含有操作台，所述操作台上设有限位架、支撑架和套筒，所述操作台下方设有支撑腿，所述限位架上设有传送带，所述传送带内设有齿轮一，所述齿轮一上设有电机一，所述支撑架上设有延伸臂，所述延伸臂下方设有贴料器，所述套筒内设有固定柱且套筒外侧设有齿轮二和电机二，所述固定柱上设有支撑板，能够对贴合的手机壳起支撑固定作用，避免装置在贴合过程出现手机壳变形的情况，增加了装置的实用性，保证了手机壳在贴合时的安全，也能对贴合的手机壳进行冷却成型工作，避免装置在贴合过程中出现冷却效果不够导致贴合失败或缺失的情况，提高了装置的生产效率。

主权项：1.一种手机壳辅料贴合定位装置，其特征在于，包括装置本体1，所述装置本体1上包含有操作台2，所述操作台2上设有限位架3、支撑架7和套筒10，所述限位架3上设有传送带4，所述传送带4内设有齿轮一5，所述齿轮一5上设有电机一6，所述支撑架7上设有延伸臂8，所述延伸臂8下方设有贴料器9，所述套筒10内设有固定柱14且套筒10外侧设有齿轮二12和电机二13，所述固定柱14上设有支撑板16。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市磐锋精密技术有限公司 一种手机壳辅料贴合定位装置

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