申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653610U

主分类号：H05K1/03

分类号：H05K1/03;H05K1/05

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供了一种复合铜箔，复合铜箔包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；其中，含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；铜箔层和离型层分别连接在含氟树脂件的相对两侧端面上。本实用新型的复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能，同时，通过离型层对复合铜箔起到隔离和保护作用，有利于复合铜箔与不同基材的芯板进行装配，改善了可操作性，提高了产品合格率。

主权项：1.一种复合铜箔，其特征在于，包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；所述含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；所述铜箔层和所述离型层分别连接在所述含氟树脂件的相对两侧端面上；所述铜箔层靠近所述含氟树脂件的端面的粗糙度Rz值为0.5～2μm，所述铜箔层远离所述含氟树脂件的端面的表面粗糙度Rz值为0.5～1μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 复合铜箔

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