申请/专利权人：财团法人纺织产业综合研究所

申请日：2023-10-19

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917322A

主分类号：B32B27/02

分类号：B32B27/02;B32B27/28;B32B27/06;B32B27/12;B29D7/01;H05K1/03;D03D15/283

优先权：["20221020 TW 111139825"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：同质复合基材包括编织布及至少一纤维膜。编织布包括多条第一纤维。纤维膜配置于编织布的至少一表面，纤维膜包括多条第二纤维，其中第一纤维与第二纤维的材料相同，每一条第一纤维的纤维直径介于20微米至130微米之间，且每一条第二纤维的纤维直径介于3微米至10微米之间。同质复合基材具有高结构强度以适于应用于电路基板领域中，并且可实现循环经济及高度环保性。

主权项：1.一种同质复合基材，其特征在于，包括：编织布，包括多条第一纤维；以及至少一个纤维膜，配置于所述编织布的至少一个表面，所述纤维膜包括多条第二纤维，其中所述第一纤维与所述第二纤维的材料相同，所述第一纤维的每一者的纤维直径介于20微米至130微米之间，且所述第二纤维的每一者的纤维直径介于3微米至10微米之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 财团法人纺织产业综合研究所 同质复合基材

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