申请/专利权人：湖南凯通电子有限公司

申请日：2023-08-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220641654U

主分类号：B65G47/91

分类号：B65G47/91

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种热敏打印头片加工工艺中的分基板片工序自动化作业技术，具体是一种热敏打印头片的自动分片上料结构,驱动单元通过双向往复结构与负压吸引结构相连，且双向往复结构与托架通过单向升降结构相连。利用负压吸引结构伸入到料仓中并与料仓中的热敏打印头片接触，然后利用负压吸引的技术将热敏打印头片从料仓中吸出，并转送至料梭上，然后负压吸引结构再按照原路径返回；双向往复结构带动负压吸引结构每次的活动路径是恒定的，而双向往复结构通过带动单向升降结构使料仓中的热敏打印头片每减少一个便会往上抬升一段距离，以确保负压吸引结构下次伸入料仓中时，依然能够与下一热敏打印头片接触并吸引。

主权项：1.一种热敏打印头片的自动分片上料结构，包括料仓（1）、沿所述料仓（1）的高度方向滑动设置在所述料仓（1）内的托架（34）、活动设置在所述料仓（1）上方的负压吸引结构、以及驱动单元；其特征在于：所述驱动单元通过双向往复结构与所述负压吸引结构相连，且双向往复结构与所述托架（34）通过单向升降结构相连；所述驱动单元在通过双向往复结构带动所述负压吸引结构伸入到所述料仓（1）中的过程中，双向往复结构还带动单向升降结构将托架（34）沿着料仓（1）的高度方向向上抬升一段高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南凯通电子有限公司 一种热敏打印头片的自动分片上料结构

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