申请/专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117672939B

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开

摘要：本发明提供一种Taiko晶圆分片方法，先在机台控制系统中创建第一、第二虚拟子批晶圆并进行虚拟分片使虚拟子批晶圆在第一、第二虚拟晶圆盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟卡槽编号依序放置，然后基于第一、第二部分晶圆对应的虚拟卡槽编号采用分片机进行同卡槽编号传片，将第一晶圆盒中的第一、第二部分晶圆分别传到第二、第三晶圆盒中并自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置。本发明的分片方法中，仅第二步需要晶圆实际传送，共传送2轮，且仅需要一个分片机，同时整个过程涉及3个晶圆盒，减少了晶圆盒使用数量，从而整体上减少了操作搬送难度，提高了Taiko晶圆减薄工艺前从25至13卡槽晶圆盒的工作效率。

主权项：1.一种Taiko晶圆分片方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一前开式晶圆传送盒，所述第一前开式晶圆传送盒具有25对卡槽，所述第一前开式晶圆传送盒中装载有多片Taiko晶圆；在机台控制系统中创建第一虚拟子批晶圆与第二虚拟子批晶圆，所述第一虚拟子批晶圆与所述多片Taiko晶圆中的第一部分晶圆一一对应，所述第二虚拟子批晶圆与所述多片Taiko晶圆中的第二部分晶圆一一对应；在机台控制系统中进行虚拟分片，将所述第一虚拟子批晶圆分到第一虚拟前开式晶圆传送盒中，将所述第二虚拟子批晶圆分到第二虚拟前开式晶圆传送盒中，所述第一虚拟前开式晶圆传送盒与所述第二虚拟前开式晶圆传送盒均具有25对卡槽，所述第一虚拟子批晶圆在所述第一虚拟前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟卡槽编号依序放置，所述第二虚拟子批晶圆在所述第二虚拟前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟卡槽编号依序放置；基于所述第一部分晶圆对应的虚拟卡槽编号与所述第二部分晶圆对应的虚拟卡槽编号采用分片机进行同卡槽编号传片，将所述第一前开式晶圆传送盒中的所述第一部分晶圆传到第二前开式晶圆传送盒中，将所述第一前开式晶圆传送盒中的所述第二部分晶圆传到第三前开式晶圆传送盒中，所述第二前开式晶圆传送盒与所述第三前开式晶圆传送盒均具有13对卡槽，所述第一部分晶圆在所述第二前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，所述第二部分晶圆在所述第三前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 粤芯半导体技术股份有限公司 一种Taiko晶圆分片方法

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