申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936446A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种晶圆载体结构、晶圆键合及解离的方法，其中晶圆载体结构包括载片和位于载片上的导光结构：后续使用的过程中，在晶圆载体结构上涂覆粘合剂，将晶圆载体结构与晶圆之间进行键合；要将晶圆载体结构与晶圆之间进行解离时，利用光源沿着周向照射晶圆载体结构和晶圆，利用导光结构将光传递到粘合剂中，导致粘合剂分解失去粘合力，实现晶圆载体结构与晶圆之间的解离，这种解离过程不会对晶圆载体结构产生任何损伤，实现晶圆载体结构的重复使用，提升了资源的使用率，具有较广泛的使用范围。

主权项：1.一种晶圆载体结构，其特征在于，包括：载片；位于所述载片上的导光结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆载体结构、晶圆键合及解离的方法

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