申请/专利权人：上海涵优电子科技有限公司

申请日：2024-03-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926377A

主分类号：C25D17/08

分类号：C25D17/08;C25D7/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆，包括：载板，载板设置密封圈，密封圈上方设置盖板，盖板配合密封圈用于夹持晶圆，载板连接弹片，弹片设置倾斜角度可变的支撑部，支撑部与密封圈配合形成一容积缓冲区间。该晶圆电镀夹具，将晶圆放置于密封圈顶部，弹片的支撑部与晶圆底部接触，通过下压盖板来夹持晶圆，晶圆下压支撑部，支撑部受力后倾斜角度减小，晶圆越厚倾斜角度就越小，在容积缓冲区间内即支撑部的倾斜角度范围内的晶圆放置区间晶圆均处于夹紧状态，且夹持力不会过大，使得较厚与较薄的晶圆均不易发生裂片。

主权项：1.一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆1，其特征在于：包括：载板2，所述载板2设置密封圈4，所述密封圈4上方设置盖板3，所述盖板3配合所述密封圈4用于夹持所述晶圆1；所述载板2连接弹片5，所述弹片5设置倾斜角度可变的支撑部52，所述支撑部52与所述密封圈4配合形成一容积缓冲区间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海涵优电子科技有限公司 一种晶圆电镀夹具

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