申请/专利权人：锐石创芯(深圳)科技股份有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653368U

主分类号：H04B1/40

分类号：H04B1/40;H04B1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开了一种射频前端模组，应用于射频技术领域，射频前端模组基板以及设置于所述基板的变压器；芯片，所述芯片内设置有功率放大电路，所述功率放大电路包括输出端和接地端，其中功率放大电路的输出端连接有谐振网络；所述芯片还包括第一凸块和第二凸块，所述功率放大电路的输出端通过所述第一凸块与所述变压器的初级线圈连接，所述功率放大电路的接地端通过所述第二凸块接地，其中，所述第一凸块的尺寸均小于所述第二凸块的尺寸。因此，通过设置第一凸块的尺寸小于第二凸块的尺寸，使射频前端模组上参与阻抗匹配的寄生电感值更大，放大器输出端的二次谐波阻抗更容易达到预期值，从而提高了射频前端模组中放大器的基波功率。

主权项：1.一种射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组包括：基板以及设置于所述基板的变压器；芯片，所述芯片内设置有功率放大电路，所述功率放大电路包括至少一个输出端和接地端,所述功率放大电路的输出端连接有谐振网络；所述芯片还包括第一凸块和第二凸块，所述功率放大电路的输出端通过所述第一凸块与所述变压器的初级线圈连接，所述功率放大电路的接地端通过所述第二凸块接地，其中，所述第一凸块的尺寸小于所述第二凸块的尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 射频前端模组

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