申请/专利权人：成都科湃封装科技有限公司

申请日：2023-05-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220650712U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供一种用于射频测试座的连接结构，涉及射频测试座相关技术领域，用于射频电路板的测试环节，包括：测试座，其上表面向下凹陷形成有用于容置射频电路板的容置槽；L型板，设置在测试座的旁边，L型板上安装有竖向布置的电动推杆；方管，水平布置在电动推杆的活动端，方管内插接有方杆；螺杆，设置在方管的端头位置处；及导电头，设置在螺杆的端头处，用于连接射频电路板上PAD焊盘和测试仪器上电性连接的测试线束。本实用新型具有如下的有益效果：省略了人员反复夹放的步骤，提高射频电路板测试效率；实现导电头可随射频电路板上PAD焊盘的位置进行调整，扩大适用范围。

主权项：1.射频测试座的连接结构，用于射频电路板的测试环节，其特征在于，包括：测试座（1），其上表面向下凹陷形成有用于容置射频电路板的容置槽（2）；L型板（8），设置在所述测试座（1）的旁边，所述L型板（8）上安装有竖向布置的电动推杆（6）；方管（5），水平布置在所述电动推杆（6）的活动端，所述方管（5）内插接有方杆（10）；螺杆（11），设置在所述方管（5）的端头位置处；及导电头（13），设置在所述螺杆（11）的端头处，用于连接射频电路板上PAD焊盘和测试仪器上电性连接的测试线束。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都科湃封装科技有限公司 射频测试座的连接结构

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