申请/专利权人：安理创科技(嘉兴)有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653641U

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30;H05K13/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及芯片贴片治具的领域，公开了一种散装芯片贴片试制治具，包括壳体，所述壳体的顶面开设有限位槽，所述限位槽的内部底面开设有放置槽，所述放置槽的内部底面开设有若干个通孔，所述通孔与壳体内部空腔相连通，所述壳体的顶面开设有两个滑动孔，所述滑动孔与壳体内部空腔相连通，所述壳体的内部设置有限位板，所述限位板的顶面固定有若干个活动柱，所述活动柱与通孔滑动设置，所述活动柱延伸至放置槽的内部底面，所述限位板的底面固定有若干个弹簧，所述弹簧的另一端与壳体的内部底面固定设置。本实用新型通过弹簧与按压块的配合，将线路板从放置槽内壁面顶出，使线路板可以快速的取出，从而提高了芯片贴片的工作效率。

主权项：1.一种散装芯片贴片试制治具，包括壳体1，其特征在于，所述壳体1的顶面开设有限位槽2，所述限位槽2的内部底面开设有放置槽3，所述放置槽3的内部底面开设有若干个通孔4，所述通孔4与壳体1内部空腔相连通，所述壳体1的顶面开设有两个滑动孔5，所述滑动孔5与壳体1内部空腔相连通，所述壳体1的内部设置有限位板6，所述限位板6的顶面固定有若干个活动柱7，所述活动柱7与通孔4滑动设置，所述活动柱7延伸至放置槽3的内部底面，所述限位板6的底面固定有若干个弹簧8，所述弹簧8的另一端与壳体1的内部底面固定设置，所述限位板6的左右两侧均固定有按压块9，所述按压块9与滑动孔5滑动设置，所述放置槽3的内部放置有线路板10。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安理创科技(嘉兴)有限公司 一种散装芯片贴片试制治具

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