申请/专利权人：苏州杰锐思智能科技股份有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636639U

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种裁切底板机构，用于在激光裁切一极片的过程中吸附极片并对极片除尘。裁切底板机构包括一裁切座，裁切座沿极片传送方向依次设置有真空负压机构和除尘机构，真空负压机构和除尘机构在裁切座靠近极片一侧的表面形成与极片相平行的、处于不同平面的第一表面和第二表面，第一表面、第二表面连接处转动设置一隔断辊。本实用新型裁切底板机构通过设置与极片相平行的、处于不同平面的第一表面和第二表面，并且第一表面、第二表面连接处转动设置一隔断辊，阻断第一表面吸附粉尘，提高第一表面对极片的吸附力，提高极耳裁切精度。

主权项：1.一种裁切底板机构，用于在激光裁切一极片的过程中吸附极片并对极片除尘，其特征在于，所述裁切底板机构包括一裁切座，所述裁切座沿极片传送方向依次设置有真空负压机构和除尘机构，所述真空负压机构和除尘机构在裁切座靠近极片一侧的表面形成与极片相平行的、处于不同平面的第一表面和第二表面，所述第一表面、第二表面连接处转动设置一隔断辊。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 裁切底板机构

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