申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651969U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种大尺寸封装吹干载具，包括底座、吹料治具、限位圆环、及限位圈；底座设有若干个置料圆孔，吹料治具通过置料圆孔与底座连接；吹料治具上下开口，吹料治具设有若干个镂空槽；限位圈可移动地连接在吹料治具的侧壁；限位圆环位于各个限位圈的下方，限位圆环内设有档杆。本实用新型的优点在于：将基板隔挡在吹料治具和限位圆环之间，吹料治具的锥形结构将风量最大限度的集中在基板上；基板通过镂空槽平放在吹料治具中，仅仅是通过基板的四个顶角与吹料治具接触，最大程度的减少了基板与吹料治具的覆盖面积，减少水残留；通过将不同直径大小的限位圆环放置在锥形吹料治具的不同高度位置，来适应不同尺寸基板的吹干处理需求。

主权项：1.一种大尺寸封装吹干载具，其特征在于，包括底座、吹料治具、限位圆环、及限位圈；所述底座设有若干个置料圆孔，所述吹料治具通过所述置料圆孔与所述底座连接；所述吹料治具为锥形结构，所述吹料治具上下开口，所述吹料治具设有若干个镂空槽，若干个所述镂空槽以环形阵列的方式排布在所述吹料治具的侧壁；所述限位圈为若干个，所述限位圈可移动地连接在所述吹料治具的侧壁；所述限位圆环的外壁紧贴在所述吹料治具的内壁上，所述限位圆环位于各个所述限位圈的下方，所述限位圆环内设有档杆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 一种大尺寸封装吹干载具

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