申请/专利权人:江门市莱可半导体科技有限公司
申请日:2023-08-29
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220652016U
主分类号:H01L25/075
分类号:H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本实用新型涉及智能照明技术领域,具体公开了一种双色温正装COB光源,包括COB基板,所述COB基板上设置有暖光正极焊盘、冷光正极焊盘、暖光负极焊盘、冷光负极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组,所述暖光芯片组分别与所述暖光正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接,所述冷光芯片组分别与所述冷光正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。本实用新型通过独特的线路布局,芯片采用马赛克式均匀排布,使得通过透镜照出来的光斑均匀不杂色,更不会出现泛黄泛青的情况,光斑效果好,并且其芯片排布紧密,能够节省空间,降低制造成本。
主权项:1.一种双色温正装COB光源,包括COB基板,其特征在于:所述COB基板上设置有暖光正极焊盘、冷光正极焊盘、暖光负极焊盘、冷光负极焊盘、若干个依次连接的暖光芯片组、若干个依次连接的冷光芯片组,所述暖光芯片组分别与所述暖光正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接,所述冷光芯片组分别与所述冷光正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 江门市莱可半导体科技有限公司 一种双色温正装COB光源
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。