申请/专利权人：上海无线电设备研究所

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117769124A

主分类号：H05K1/14

分类号：H05K1/14;H05K1/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：一种免绝缘子勾焊结构，包含：微带电路基板气密盒体，其内部为空腔；微带基板，位于所述微带电路基板气密盒体的空腔底部；垂直金属隔墙，位于所述微带电路基板气密盒体的下部，且与所述微带电路基板气密盒体相连接；印制电路板，位于所述垂直金属隔墙的下部，且与所述垂直金属隔墙相连接；垂直互连组件，位于整个所述免绝缘子勾焊结构的中间部分，由上至下依次贯穿所述微带基板、所述微带电路基板气密盒体和所述垂直金属隔墙，将三者连接。本发明能够通过所设计的基于毛纽扣的垂直互连组件结构和连接方式，实现接触式快速垂直互连，完成不同基板间低频信号的传输，并免去传统绝缘子与镀银铜线的焊接工序，具有很好的可靠性与可维修性。

主权项：1.一种免绝缘子勾焊结构，其特征在于，包含：微带电路基板气密盒体，其内部为空腔；微带基板，位于所述微带电路基板气密盒体的空腔底部；垂直金属隔墙，位于所述微带电路基板气密盒体的下部，且与所述微带电路基板气密盒体相连接；印制电路板，位于所述垂直金属隔墙的下部，且与所述垂直金属隔墙相连接；垂直互连组件，位于整个所述免绝缘子勾焊结构的中间部分，由上至下依次贯穿所述微带基板、所述微带电路基板气密盒体和所述垂直金属隔墙，将所述微带基板、所述微带电路基板气密盒体和所述垂直金属隔墙相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海无线电设备研究所 一种免绝缘子勾焊结构

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