申请/专利权人：北京自动化控制设备研究所

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117760626A

主分类号：G01L27/00

分类号：G01L27/00;G01L19/04;G01L13/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明提供了一种绝压、差压及温度三维补偿方法，包括：将压力传感模块放置于温箱中，压力传感模块的绝压气路和差压气路分别与标准压力控制器的绝压控制通道和差压控制通道连接，差压通道以绝压通道的压力为基准；完成各测试温度点下全部绝压测试压力点与差压测试压力点下的数据测试；基于绝压传感器的绝压数据和温度数据以及差压传感器的差压数据、温度数据和绝压基准数据进行曲面拟合建模，计算获取拟合后的绝压计算模型和拟合后的差压计算模型；将实时测得的绝压数据、差压数据和温度数据代入拟合后的差压计算模型，完成绝压、差压及温度三维补偿。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中压力传感器易发生温漂现象而影响产品精度的技术问题。

主权项：1.一种绝压、差压及温度三维补偿方法，其特征在于，所述绝压、差压及温度三维补偿方法包括：设置多个绝压测试压力点、多个差压测试压力点以及多个测试温度点；标定试验时，将压力传感模块放置于温箱中，所述压力传感模块的绝压气路和差压气路分别与标准压力控制器的绝压控制通道和差压控制通道连接，差压通道以绝压通道的压力为基准；控制温箱到达设置的第一测试温度点，在所述第一测试温度点下进行保温，以所述压力传感模块内部温度达到设置温度点并稳定为准，保温时间达到后，对所述压力传感模块进行压力测试，控制标准压力控制器到达各绝压测试压力点，在各绝压测试压力点进行全部差压测试压力点的测试与数据采集，控制温箱到达设置的第二测试温度点，重复上述步骤，直至完成各测试温度点下全部绝压测试压力点与差压测试压力点下的数据测试；采集所述绝压传感器的绝压数据和温度数据以及所述差压传感器的差压数据、温度数据和绝压基准数据，基于所述绝压传感器的绝压数据和温度数据以及所述差压传感器的差压数据、温度数据和绝压基准数据进行曲面拟合建模，计算获取拟合后的绝压计算模型和拟合后的差压计算模型；所述压力传感模块实时测得不同的绝压数据、差压数据和温度数据，将实时测得的绝压数据和温度数据代入所述拟合后的绝压计算模型可获取补偿后的绝压补偿测试数据，将实时测得的绝压数据、差压数据和温度数据代入所述拟合后的差压计算模型可获取补偿后的差压补偿测试数据，完成绝压、差压及温度三维补偿。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京自动化控制设备研究所 绝压、差压及温度三维补偿方法

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