申请/专利权人：上海傲世控制科技股份有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117761079A

主分类号：G01N21/95

分类号：G01N21/95;G01N25/72

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明涉及一种电路板级BGA焊盘脱落的故障因素回溯方法，包括以下步骤：S1：根据S参数计算出BGA焊盘的输入输出阻抗；S2：确定焊件尺寸、位置及大小；S3：基于焊件图像、S1和S2中得到的电路板传输和反射损耗、焊件尺寸、位置及大小，用MATLAB建立故障诊断模型，通过MATLAB分析计算出焊接位置的大小、焊件的变形情况；S4：根据S3得到的焊接位置的大小、焊件的变形情况确定是否需要更换新的元器件。与现有技术相比，本发明用小波变换阈值法对焊接接头进行焊缝检测，检测准确率高，检测灵敏度高，能够准确检测出故障原因和具体位置，可以通过观察焊缝边缘和两接触处有无裂纹出现时进行分析，从而确定是在哪个位置上的断裂部位或存在短路或者开裂情况。

主权项：1.一种电路板级BGA焊盘脱落的故障因素回溯方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据S参数计算出BGA焊盘的输入输出阻抗；S2：确定焊件尺寸、位置及大小；S3：基于焊件图像、S1和S2中得到的电路板传输和反射损耗、焊件尺寸、位置及大小，用MATLAB建立故障诊断模型，通过计算机MATLAB软件分析计算出焊接位置的大小、焊件的变形情况；S4：根据S3得到的焊接位置的大小、焊件的变形情况确定是否需要更换新的元器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海傲世控制科技股份有限公司 一种电路板级BGA焊盘脱落的故障因素回溯方法

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