申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司

申请日：2024-02-22

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117758327A

主分类号：C25D3/62

分类号：C25D3/62

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明公开了一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，该溶液包括以下质量浓度的组分：金盐3‑6gL、导电盐5‑15gL、亚锡盐5‑10gL、复合络合剂4‑6gL、复合光亮剂50‑150mgL、抗氧化剂0.1‑0.5gL、稳定剂15‑45mgL、分散剂30‑90mgL、润湿剂30‑90mgL。本发明电镀金锡溶液可以直接实现一步法电镀金锡，成本低廉，合金层可以达到较为理想熔点范围为280±1.5℃，且对于大电流密度承受能力强，电镀效率高。

主权项：1.一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：金盐3-6gL、导电盐5-15gL、亚锡盐5-10gL、复合络合剂4-6gL、复合光亮剂50-150mgL、抗氧化剂0.1-0.5gL、稳定剂15-45mgL、分散剂30-90mgL、润湿剂30-90mgL；所述复合络合剂为脯氨酸、二乙烯三胺、吡啶甲酸组成的组合物；所述复合光亮剂为1-丁基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐和L-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐组成的组合物；pH通过5%质量浓度氢氧化钠溶液或者5%质量浓度硫酸溶液进行调整。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳创智芯联科技股份有限公司 一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液

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