申请/专利权人：上海跳跃线科技有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220674033U

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;C25D17/00;C25D21/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种HDI板盲孔电镀装置。它解决了不能提高电镀液与线路板的接触效果的问题。它包括底座，底座上设有顶端开口的电镀箱体，电镀箱体内转动连接有搅拌杆，搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，电镀箱体内还设有真空发生器，底座上设有吊架，吊架上设有纵向设置的直线模组，直线模组的输出端连接有电路板本体，电路板本体位于电镀箱体的正上方，直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。本实用新型有效扩大电镀液与线路板的接触效果，提升搅拌效果，不影响正常的电镀需求。

主权项：1.一种HDI板盲孔电镀装置，包括底座，所述底座上设有顶端开口的电镀箱体，所述电镀箱体内转动连接有搅拌杆，其特征在于，所述搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，所述摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，所述摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，所述摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，所述电镀箱体内还设有真空发生器，所述底座上设有吊架，所述吊架上设有纵向设置的直线模组，所述直线模组的输出端连接有电路板本体，所述电路板本体位于电镀箱体的正上方，所述直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海跳跃线科技有限公司 一种HDI板盲孔电镀装置

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